2019年建立2000平方米万级无尘车间，现代化办公区域800平方米，实验室面积1200平方米，配备30台（套）最新世界顶尖的功率半导体封装、测试设备。首条产线为自动化汽车级生产线，使用最新汽车级生产工艺：

　　1.铜线bonding、超声波焊接提升电流承载能力、抗振动性能，同时保证产品良好的一致性。

　　2.焊片焊接实现芯片焊接零空洞率，提升器件可靠性。

　　公司的质量管理体系严格按照IATF16949最新版标准要求执行，注重预防和过程监控，结合PDCA和持续改进确保产品质量稳定可靠。

　　核心团队：由从事IGBT和SiC模块封装设计、制造、测试超10年人员组成，具备丰富的国外功率半导体行业巨头企业项目服务经验

　　核心业务：高可靠性功率半导体封装设计、制造、测试

　　核心价值观：驱动创新；工匠精神；智能制造；精益求精