合肥仙湖半导体科技有限公司于2019年3月8日注册于合肥市高新区，公司几位创始股东在IGBT芯片设计、IPM模组封装、产品应用方案和家电市场渠道方面有多年积累。
仙湖半导体前期的主要产品是基于创新工艺的IGBT芯片，后期针对家电细分领域做IPM模组和板卡。公司基于超结工艺的IGBT芯片已经流片成功，具有电流密度大、损耗低等优势，已与TCL深度对接，初步接洽以冰箱为主，后期还有海尔、海信等重要客户资源。
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