作者:薛明玉 周涛 张甜甜来源:综合管理部 风险管理部 科创投资部发布时间:2025/11/19
日前,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海举行。合肥高投3家投资企业产品获“中国芯”芯火新锐产品奖。
“中国芯”集成电路优秀产品评选由中国电子信息产业发展研究院举办,被誉为集成电路产品和技术发展的“风向标”,自2006年启动以来已成功举办二十届,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的奖项活动之一,旨在展示我国集成电路领域的产品创新、技术创新和应用创新成果。本次总计133款产品获表彰,数量为历届之最,充分展现我国集成电路产业在产品、技术与应用等多维度的持续创新活力。
获奖项目有:伏达半导体(合肥)股份有限公司研发的“创新产品50W车载无线充电端发射芯片NU8060Q”、合肥乘翎微电子有限公司研发的“CLI10505W1A全集成隔离DC/DC转换器芯片”、合肥海图微电子有限公司研发的“CMOS图像传感器芯片HT4030”,充分展现出合肥高新“芯”在集成电脑领域的技术优势。
集成电路产业是合肥高新区布局的重点产业之一,合肥高投作为区属国有投资平台,始终紧密围绕区域产业发展方向,深耕半导体各细分领域,支持了芯碁微装、伏达半导体等一批集成电路企业发展壮大,下一步将全面提升产业投资能力,为高新区半导体产业高质量发展注入强劲动能。