近日，国内第一条采用平面抛光工艺的5英寸晶圆生产线在高新区正式投产，本月将有5000片晶圆在此产出。

　　集成电路是一种微型电子器件或部件，而晶圆则是生产集成电路所用的载体。晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路就越多，单颗芯片的成本也就越低，相应对材料技术和生产技术的要求也就更高。位于高新区的安徽富芯微电子有限公司（以下简称“富芯微电子”）正在实现这样一种大尺寸半导体晶圆的量产。目前，相比国内市场普遍使用的4英寸半导体晶圆，该生产线产出的5英寸晶圆，单片产值可提升1.56倍。

　　据富芯微电子董事长童怀志介绍，今年4月开始投产后，公司生产的晶圆质量超出预期效果，相同芯片面积情况下，比进口同类产品高出20%的通流能力，产品一致性好，抗浪涌能力强。先进的产品背后是过硬的研发实力，该公司拥有发明专利14项、实用新型专利7项，并主张用自主知识产权的产品推向市场，吸引了合肥高新建设投资集团公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司的目光，得到数千万元资金支持。7月，该公司计划实现月产5000片的目标，力争到2017年底实现每月两万片晶圆的产出量，在2018年底达到每月产出五万片晶圆的目标。

　　集成电路产业的加速腾飞，点亮了合肥市“中国IC之都”的梦想。根据《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》，到2020年，合肥市集成电路产业产值达到500亿元。5英寸晶圆的量产为“安徽芯”加速发展贡献了力量。（2017年7月28日A04版）