近日，2024世界物联网博览会在无锡开幕，数十家知名企业参展，国家部委和中央企事业单位负责人、省市各有关部门、国内相关知名高校、知名企业以及来自26个国家与地区的物联网专家等参加开幕式。其中，合肥高投投资企业安徽省东超科技有限公司（以下简称“东超科技”）的“空中成像技术”在博览会上亮相。

　　本届博览会以“泛在感知 智能物联”为主题，向全世界呈现中国物联网产业日新月异的发展成就。大会期间累计签约33个物联网重点项目，合作金额共计312.8亿元，其中有15个超10亿元项目，涉及光芯片先进制造、低空探测雷达、智能算力等重点领域，将进一步加快数字产业化和产业数字化步伐，汇聚起培育新质生产力的强大动力。

　　大会期间，东超科技通过“无介质空中悬浮成像”技术打造的“空中成像全息茶几设备”成为现场亮点，该设备能够将传统设备的显示界面呈现在空中，不依赖任何实体介质，同时可以清晰、生动地展示本届物联网博览会的详细议程，与参会者的实时交互，获得参会者一致称赞。

　　东超科技自主研发的“无介质空中悬浮成像”技术填补了国内空白，将科幻电影场景变为现实。2024年10月，斩获第76届德国纽伦堡国际发明展金奖；2022年8月，获得“中国元宇宙创新应用大赛”总决赛一等奖；2022年3月，从全国2700多个项目中脱颖而出，荣获科技部首届“全国颠覆性技术创新大赛”总决赛最高奖；2021年4月，获得安徽省科技进步一等奖。

　　未来，东超科技将扎实推进先进材料和元宇宙前沿技术研发，响应政府号召，增强创新能力，加大科技成果转化力度，助推区域高质量发展。