近日，由储能领跑者联盟（EESA）主办的第三届EESA储能展及EESA星光颁奖晚宴在上海举办。合肥高投种子基金及新兴产业基金投资企业合肥中恒微半导体有限公司（以下简称“中恒微”）荣获“2024年度最具发展潜力企业奖”。

　　本次展会以“绿色碳生态、智储创时代”为主题，吸引了来自全球储能行业的领军企业、专家学者及行业精英齐聚一堂，共同探讨储能技术的最新进展与未来趋势。中恒微携全系功率模块产品、分立器件亮相，重点展示了光伏储能领域的创新技术和最新产品，吸引了众多客户及专业人士交流探讨。在同期举办的EESA星光颁奖晚宴中，中恒微凭借着出色的产品品质和快速响应的技术服务以及强劲的发展潜力，荣获“2024年度最具发展潜力企业奖”，这是公司继2023年获得EESA“最佳新锐企业奖”之后又一次进阶获得的行业大奖，彰显了公司强大的品牌影响力和深厚的技术、产品储备。

　　此次展会，中恒微聚焦光储车充全景解决方案，重点展示了采用第7代IGBT芯片技术的光伏储能功率模块，产品使用1.6μm Pitch 精细沟槽技术，极大程度上降低了导通损耗和开关损耗。同时，芯片面积较友商7代芯片缩小了10%，进一步提高了电流密度和输出功率，为客户带来更高的经济效益。同时展示了公司在新能源汽车功率模块、工业功率模块、SiC功率模块、分立器件等方面的深厚积累。以新能源汽车功率模块为例，展示的DriveZM1和DriveZM1/SiC系列封装产品，采用了第三代半导体材料以及DTC技术（Die Top Copper），具有高可靠性、高导热性、长使用寿命等特点，能有效降低电阻，减少产热，大幅提高器件可靠性和性能。另外，采用7代芯片技术的DriveZ62新品、650V/1200V分立器件以及 SiC MOSFET等多款性能优异的新品与众多主流封装产品形成丰富的产品体系，为客户提供多元化的产品选择，满足不同深度与广度的应用要求。

　　中恒微作为一家专注于功率半导体模块研发和创新的企业，始终秉承提高能源转换效率和器件可靠的使命，持续在储能市场深耕发力，为客户提供高可靠性、高性能的的功率模块产品。面对快速发展的储能市场，中恒微半导体将继续加大研发投入，不断优化产品性能，扩大生产规模，以更加丰富的产品线和优质的服务满足客户需求，以最优解决方案不断赋能光伏储能行业高质量发展，为全球能源转型和可持续发展贡献力量。