5月23日下午，合肥高新区举行了“链通金芯”集成电路金融服务联盟（以下简称“链通金芯”）成立仪式暨首场项目融资路演活动。

　　安徽省科技厅调研员任建松，合肥高新区党工委委员、管委会副主任黄礼杰出席活动并致辞。合肥高新区科技局、半导体投资促进中心、高创公司负责人，合肥高投总经理杨明等投资机构、在孵企业代表参加了本次活动。

联盟成立仪式

　　“链通金芯”：全方位支持产业高质量发展

任建松致辞

　　任建松表示，2024年是安徽科技企业孵化器大有作为、比学赶超的一年，希望高新区能够充分发挥科创优势，探索科技孵化器市场化改革，坚定不移地构建高能级孵化体系；更希望合肥高创充分发挥国有孵化载体龙头带动作用，加快孵化器集团建设步伐，为全省科技孵化事业作出更大贡献。

黄礼杰致辞

　　黄礼杰指出，“链通金芯”是合肥高新集成电路孵化器针对集成电路企业融资难题，联合17家投资机构、4家银行和2家保险公司，共同组建的服务联盟。他强调，“链通金芯”要不断创新金融产品，提高服务响应速度，为企业发展提供有力支持；要密切关注企业融资需求，汇聚要素资源，实现资源共享、共同发展；要认真履行联盟职责，吸纳更多优质金融服务机构，为集成电路企业提供全方位的服务支持。

　　路演环节，芯思原、鸣鸿微电子、艾创微电子等20家集成电路企业代表分别就企业业绩、产品应用、发展情况做了详细分享，展示了企业的投资潜力和未来前景，并与金融机构就投融资问题进行了深入交流。

路演活动现场

　　“靶向金融”：超万方孵化器服务再升级

　　合肥高新集成电路孵化器位于创新产业园二期，载体面积达13000平方米。自成立以来，积极招商引资，完善产业链，目前已招引68家集成电路企业入驻，累计培育科技型中小企业46家、高新技术企业18家、创新型中小企业16家、专精特新中小企业8家、独角兽企业1家、重点龙头企业1家、重点实验室1家。

　　“链通金芯”是高新区首个单一行业的金融联盟，旨在构建一个层次分明、多元化、靶向化金融服务平台，实现集成电路产业链资源共享，为高新区集成电路产业延链补链强链作出更多积极贡献。

　　“聚势成链”：集成电路产业赋能发展新优势

　　近年来，合肥高新区抢抓国家战略机遇，坚持创新驱动发展，集成电路产业发展取得显著成效。区内已有集成电路企业超300户，初步形成以集成电路设计为核心，封装测试及装备材料为支撑，制造和配套服务为补充的全产业链发展格局。

　　作为合肥高新区集成电路产业链上的重要一环，合肥高投积极担起国有创投的责任，聚力强链补链，截止2023年末，累计投资新一代信息技术产业近百家，为推动区域集成电路产业发展积极献力。

　　未来，合肥高新区将持之以恒打造一流营商环境，完善全生命周期服务链条，聚焦集成电路关键核心技术原始创新和产业链关键环节，加强“卡脖子”关键短板技术和产品攻关，形成自主可控、安全高效的产业链。同时，还将深挖区内资源优势，进一步加强集成电路与人工智能、量子信息等产业的融合发展，在创新成果向新质生产力转化发展中实现“聚势成链”，为更好地赋能发展新优势提供支撑。

　　素材来源：高创股份、党政办，有删改