合肥邦诺科技有限公司成立于2016年，拥有自主研发能力，已经申请专利和软著共计19项专利，公司场地面积1200㎡，另有500㎡万级以下洁净车间。邦诺科技一直致力于研究陶瓷和金属的链接技术，掌握金属封接、玻璃封接以及陶瓷封接的核心方法，在电子管壳封装、玻璃金属化、陶瓷金属化、陶瓷金属封装等工艺上达到国内一流水准。
邦诺科技在高功率氮化铝覆铜基板领域的技术突破，将广泛应用于大功率LED、太阳能电池组件、动力牵引（高铁、动车、城铁等）、电力电子、航天航空、半导体致冷器、电子加热器等各种领域。此技术将推进我国IGBT产业的快速健康发展，打破国外对高功率氮化铝覆铜基板的技术垄断，为建设资源节约型和环境友好型社会奠定坚实基础。
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