合肥卓华智能科技有限公司成立于2020年，核心创始团队在相关行业有近十年的研发基础。公司主要产品包括光电探测器气密封装外壳（平面封装光窗、球透镜封装组件和特种光学器件等），专注于光电子5G电子元器件封装元器件的研发与生产。
公司重点开发了精密无铅焊接材料及焊接胶水制造技术，自主开发低温无铅玻璃，达到环保等级。产品前期有5年左右的批量生产验光雷达芯片保护的特制TO Cap
激光雷达芯片保护的特制TO Cap
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