公司拥有EPU芯片、XPU芯片、PEC、MEC一体机、存算一体机在内的核心产品。
EPU芯片本身是一颗通用处理器CPU芯片,采用28nm制程的arm架构,具有24核心,功耗低至5W,因低功耗特色被边缘智芯重新定义为EPU(边缘计算处理器)。
XPU芯片是一款包含组网能力的PCIe Fabric桥接芯片,公司将该产品定义为PCIe Net芯片,即除了实现传统PCIe Fabric桥接芯片连接多路主机和多个外设的功能外,还可以实现多路主机互联(组网/交换机功能),以替代传统的以太网互联方式(即采用网卡、光模块和交换机实现主机互联),构建低成本互联方案。
PEC一个计算卡包含一颗EPU芯片、一块内存条和一个硬盘,整体功耗约15W;此外,计算卡还包括4个PCIe协议接口,可以支持最多4个NPU PCIe扩展。
MEC一体机由6个PEC计算卡和一颗XPU芯片构成,通过XPU芯片实现6个PEC之间的互联,多达144个计算核心,支持60路1080p视频编解码,可作为5G基站BBU内置算力集群或BBU MEC功能模块。
存算一体机由32个PEC计算卡和5颗XPU芯片构成,通过XPU芯片实现32个PEC之间的互联,拥有768个计算核心、6Tflops通用计算能力,多达128TB SSD阵列、2TB DDR4-2133 ECC内存,支持320路1080p视频编解码计算,可作为边缘云主机。
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