6月27日，合肥高投与安徽富芯微电子有限公司举行战略投资签约仪式！

　　合肥高投执行事务合伙人杨明与富芯微电子总经理王全

　　合肥高投执行事务合伙人杨明、富芯微电子董事长童怀志、安徽亚正投资董事长何新平、富芯微电子总经理王全等出席仪式。

　　富芯微电子有限公司成立于2015年7月，是由政府引导基金、民间投资公司和专业技术团队共同组建而成的创新型企业。股东团队均具有现代的管理模式和专业投资的理念，注册资金1.2亿元。公司拥有数十名半导体行业十几年从业经验的技术专家，是一家集芯片研发、制造、测试、封装、市场销售、应用服务为一体的综合性微电子企业。
　　公司建设项目选址在合肥高新区，占地30亩，总投资3亿元，设计目标是年产50万片功率集成电路芯片。公司拥有安徽省第一条5吋芯片生产线，同时也是国内第一条采用5吋平面抛光工艺生产可控硅和功率保护产品的生产线，填补了国内的产业空白。
　　公司目前的产品以晶闸管(可控硅)，保护产品(TVS，TSS)为主，同时进一步开发SIDAC、肖特基、ESD集成芯片、快恢复二极管、IC、MOSFET、IGBT等新型产品和技术。产品主要应用领域是各种电源系统、家用电器、照明、通讯设备、汽车以及网络设备系统等。