11月5日，高新区工委委员、管委会副主任吕长富主持召开2018年度产业基金第八次投委会。会议分别听取了合肥高投关于本次上会的两家拟投企业的尽职调查及投资方案的汇报，并审议通过了项目投资方案。
　　第一个项目的公司高管来自美国纳斯达克上市公司，拥有半导体行业30年以上工作经历。主要从事电视芯片科技领域的相关业务。公司主营电视芯片科技领域的相关业务，目前已在欧美地区拥有成熟的产品及稳定的市场，未来将进一步研发针对中国市场的电视芯片。公司持续研发能力较强，具有较大的发展前景。
　　第二个项目是由多家国际知名半导体公司共同设立的合资公司。公司将以目前的集成电路IP核（即知识产权核，在集成电路的可重用设计方法中，指某一方提供的、形式为逻辑单元、芯片设计的可重用模组）为基础，销售和持续研发出相关的新IP核。作为高新区集成电路产业招商企业，该半导体领域国际龙头企业被引进入园区后，将促进高新区半导体产业发展，提升高新区集成电路研发设计能力，进一步打造和扩大高新区集成电路产业生态群。
　　截至2018年11月5日，产业基金累计过会项目33个，累计过会投资额约13.5亿元。