中航天成

  合肥中航天成电子科技有限公司坐落于合肥高新区的高科技企业、中国热管理产业联盟成员单位、合肥市半导体协会成员单位、安徽教育智谷重点孵化企业。公司成立于2017年8月,专业从事SIP+系统集成封装外壳技术,集研究、开发、生产、经营于一体,项目一期投资1500万元,产研场地逾3000㎡。

  依托中航工业、中国电科、中南大学、中科院以及国内上市企业的核心人才和核心技术,公司产品在可靠性设计、结构集成、表面镀覆、基础材料以及一体化封装等技术领域处于国内领先地位。

  中航天成致力于为全球有高可靠封装需求的客户提供SIP+系统集成封装外壳解决方案和定制化的封装外壳产品,主营光电器件、红外传感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成电路与微波射频组件等应用领域的系统集成封装外壳等产品。

公司链接:www.tcpack.net(英文)

公司链接:www.hfzhtc.com(中文)