12月16日，以“重组创变，整合致胜”为主题的2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖盛典在北京圆满举办。本次活动由半导体投资联盟主办、爱集微承办，经过超500位半导体行业CEO与半导体投资联盟的100多家会员单位评审后，合肥高投新经济基金投资企业芯祥科技（合肥）有限公司（以下简称“芯祥科技”）荣获“年度创业芯星奖”。

　　“IC风云榜”是我国集成电路产业最具公信力的权威奖项之一。本届榜单聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，推出30大奖项、60份榜单，涵盖知名企业、投资机构/投资人、产业园区、政府引导基金、知识产权等诸多领域，奖项全面升级，在往年基础上扩展赛道，细化更多奖项榜单。

　　上榜企业芯祥科技总部位于合肥高新区，在上海、北京等地设有研发中心和办公室；创始团队来自于全球知名模拟芯片公司，平均具有逾18年半导体经验，背景覆盖产品定义、芯片研发及销售。芯祥科技致力于为清洁能源提供领先的芯片和解决方案(The Mathematic ICSolution For Clean Energy)，专注于工业和车规级BMS芯片、电源芯片及可编程模拟芯片的研发与销售。产品可以广泛应用于新能源储能、汽车、电脑、服务器及电动工具等，目前已有4条产品线，分别为BMS产品线、BMS系统方案产品线、可编程模拟产品线、工业和车规电源产品线，可以为客户提供覆盖芯片、系统和算法的一体化解决方案。

　　随着国内外市场的多样性迅速成长，尤其是储能、工业及新能源汽车市场的需求量不断扩张，国内芯片公司得到宝贵的成长机会，作为新成立的芯片公司，芯祥科技正在迅速发展，成为BMS AFE芯片、可编程模拟芯片和电源芯片领域一颗冉冉升起的行业新星。