作者：汪炜怡来源：投资管理一部发布时间：2023/07/26
7月25日上午，芯祥科技（合肥）有限公司（以下简称“芯祥科技”）开业暨第一颗芯片流片成功庆祝仪式在合肥高新区举行。合肥高新区半导体投资促进中心主任刘绪勇、合肥市经信局电子信息产业推进处处长李义福、合肥市发改委创新和高技处副处长周若琼、合肥产投资本总经理李中亚、合肥高投总经理杨明、硅港资本高级副总裁曹俊、芯祥科技董事长兼总经理吴苗松等领导出席仪式。
会上，吴苗松代表公司致开幕辞，随后，曹俊、杨明、李中亚作为投资方代表先后致辞，最后刘绪勇作为政府代表致辞发言。在全场嘉宾的见证下，与会领导共同为仪式剪彩，并听取了芯祥科技近期工作进展的报告。
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