近日，合肥高投科创基金投资企业合肥乘翎微电子有限公司（以下简称“乘翎微电子”）创始人、中国科学技术大学微电子学院教授程林受邀担任ISSCC TPC(International Solid-State Circuits Conference Technical Program Committee, 国际固态电路会议技术委员会)委员。业界认为，能投稿ISSCC已经是高技能的体现，进入ISSCC TPC则更是意味着其具备了集成电路设计行业的顶尖实力。

　　ISSCC是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“奥林匹克”。ISSCC TPC由来自产业界和学术界的集成电路技术大咖组成，他们将负责评审、判断投稿ISSCC的论文的技术水平。ISSCC针对细分领域，设置了Analog、Data Converters、Digital Architectures & Systems (DAS)、Digital Circuits (DCT)、IMMD、Machine Learning、Memory、Power Management、RF、Wireless、Wireline、Technology Directions共12个子委员会。

详见官网：https://www.isscc.org/

　　程林现任中国科学技术大学国家示范性微电子学院教授、博士生导师、副院长，国家青年特聘专家，ISSCC TPC委员。在国际会议和期刊上发表论文40多篇，其中以第一或通讯作者发表集成电路设计领域顶级会议ISSCC和顶级期刊JSSC论文共12篇，发表了中国科大历史上第一篇ISSCC和JSSC论文；以第一发明人获得美国授权发明专利 2 项、中国授权发明专利7 项；获得2020年 IEEE ASP-DAC最佳设计奖、2018年香港科学会青年科学家（提名奖）和2015年IEEE 固态电路协会Pre-Doctoral Achievement Award。

　　基于学术和产业的积累，程林教授与业届资深工程师团队于2022年共同创办乘翎微电子。近年来，程林教授带领团队致力于高性能电源管理芯片的设计与研发，包括了高频全集成电压转换器（IVR）、包络跟踪（ET）电源调制器、数据中心48V供电系统、隔离电源及无线充电芯片、宽禁带器件高压驱动电路和模拟前端（AFE）电路等前沿方向。

　　乘翎微电子面向新能源发电、智能汽车、服务器等领域对电源管理芯片的需求，基于一批国际领先的原创性技术，开发高压大电流DC-DC转换器、隔离电源芯片等系列产品，助力实现国产高端电源管理芯片的自立自强。