御微半导体顺利完成B轮融资
作者：费丽丽来源：风控管理部发布时间：2023/04/10
近日，合肥高投新经济发展基金投资企业合肥御微半导体技术有限公司（以下简称“御微半导体”）顺利完成B轮融资，本轮融资由合肥产投集团旗下合肥创新投、产投资本、国正公司联合领投，老股东上海科创（浦东科创）、中芯聚源、元禾厚望追加投资，安徽省铁路基金、张江科投、诺华资本、永昌盛资本、基石资本、临芯资本、正海资本、上海固信、创谷资本等多家机构纷纷跟投。本轮融资将用于新产品开发及持续性研发投入，并拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局。
御微半导体是一家以技术和市场双轮驱动，为集成电路制造提供先进装备的高新技术企业。御微半导体立足集成电路前道量检测领域，聚焦集成电路光学量检测系统设计与系统集成，围绕集成电路装备自主化，已经形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。其自主研发的掩模缺陷检测、晶圆缺陷检测及晶圆套刻测量设备，多项指标均优于国内国际同类型竞品，并获得了国内多家头部晶圆厂的认可及批量订单。
