邦诺科技

  合肥邦诺科技有限公司成立于2016年,拥有自主研发能力,已经申请专利和软著共计19项专利,公司场地面积1200㎡,另有500㎡万级以下洁净车间。邦诺科技一直致力于研究陶瓷和金属的链接技术,掌握金属封接、玻璃封接以及陶瓷封接的核心方法,在电子管壳封装、玻璃金属化、陶瓷金属化、陶瓷金属封装等工艺上达到国内一流水准。

  邦诺科技在高功率氮化铝覆铜基板领域的技术突破,将广泛应用于大功率LED、太阳能电池组件、动力牵引(高铁、动车、城铁等)、电力电子、航天航空、半导体致冷器、电子加热器等各种领域。此技术将推进我国IGBT产业的快速健康发展,打破国外对高功率氮化铝覆铜基板的技术垄断,为建设资源节约型和环境友好型社会奠定坚实基础。

公司链接:www.bangnuokeji.com