合肥邦诺科技有限公司

  合肥邦诺科技有限公司成立于2016年,注册资金1000万,坐落于高新区科技实业园,与合肥高新科技创业投资有限公司合资共股。公司坚持以科技为先导,以创新为准则,与时俱进,不断开发具有高技术含量、市场潜力大的新技术和新产品。邦诺科技与国内著名学府中国科技大学进行产学研合作,利用其在陶瓷和金属链接的先进技术,掌握金属封接、玻璃封接及其陶瓷封接的核心方法。并成立了IGBT项目研发实验室,致力于IGBT-DBC基板的研发工作。

  公司目前主要从事智能传感器封接系列产品的开发和生产销售工作,掌握金属、玻璃及陶瓷封接的核心方法,在产品焊接工艺上达到国内一流水准。与多家单位形成产销供关系,巩固和拓展其市场和生产销售工作。氮化铝覆铜(DBC)基板产品系列产品为邦诺科技的未来核心发展方向。