张君宇，1986年生，2012年毕业于中国科学院微电子研究所，专业为微电子学与固体电子学，从事闪存芯片开发10余年，2020年7月正式组建合肥中科智存科技有限公司，张君宇任公司CEO。公司依托科研院所强大研发实力，致力于高性能高稳定性存储芯片及存储与AI结合的存算一体芯片开发，为消费电子产品、汽车行业等应用提供存储及AI存算一体产品及解决方案。

　　2014年9月，李克强总理在夏季达沃斯论坛上提出要在960万平方公里土地上掀起“大众创业”、“草根创业”的新浪潮，形成“万众创新”、“人人创新”的新势态。合肥作为中国新生代创新高地，深知创新是企业发展之基、制胜之道，目前正以高新技术产业为抓手，着力形成“大众创业、万众创新”的良好社会氛围，为奋勇相亲的庐州大地注入蓬勃动力！

　　合肥中科智存科技有限公司(简称:“中科智存”)，则是这股创新创业浪潮下的排头兵。而这股排头兵中的带头人，正是中科智存的的创始人张君宇。

　　2012年，张君宇硕士毕业于中国科学院微电子研究所，毕业后，张君宇与同门师兄弟共同萌生了发展高性能存储芯片的想法。经过他们充分的调研了解，初创团队的成员们正式决定成立中科智存，进军集中电路领域。

　　从北京来到合肥，张君宇和他的初创团队们做出了审慎又争取的选择。在综合考虑了国内其他地区之后，合肥集成电路的设计及应用端已经逐渐发展成熟，拥有着良好的产业基础和市场前景。张君宇告诉记者，合肥不仅产业配套完善，更重要的是看到了一大批向当年的他们似的青年人才，有拼劲、有闯进，让人充满希望，正能量满满。　　

　　专业课班出身的张君宇审时度势，在高性能存储芯片发展的黄金时期果断出手。2020年7月，中科智存正式注册成立，仅仅用了不到两年的时间，2021年11月，中科智存就被认定为国家高新技术企业，并且其基于存算一体技术的低功耗语音识别AI芯片研发项目成功入选“支持人工智能产业创新发展若干政策2021年度支持项目”。作为一家致力于存储与人工智能算法融合的高科技公司，在创“芯”之路上，中科智存正多措并举，积极融入新时代高质量发展的新格局中。

　　“芯”启航 创新之路初露锋芒

　　据了解，中科智存创建至今，始终依托高校、院所科研力量，同步引入技术开发和工程化人才，组建产业化运营团队，围绕高性能存储芯片设计和研发以及存算一体计算芯片，在国内同类企业中排名靠前。

　　中科智存总经理张君宇向记者介绍到，中科智存是以芯片设计为主的公司，现阶段的产品主要以存储类为主，目前有自主研发的小容量的NAND Flash和高等级的NOR Flash。

　　记者了解到，芯片完成研发及量产的时间约需要2-3年的常规周期，而中科智存在深处孵化期间时就已经着手于芯片研发的相关工作，大大缩减了产品出品的过程，因此在公司成立一年时讲产品送样测试并获得通过，目前已经与部分企业签订了批量订单。能够如此高效的完成产品的设计研发，中科智存不单单是提前下了一步棋，而是对全局有着宏观的把握。一直以来，中科智存不断整合上下游产业关系、理通产业供应链，在2021年芯片大火的时期，成功拿到了上海华力和中兴国际代工厂的合作资格，令很多新兴企业甚至老牌企业都望洋兴叹。

　　在这里还不得不提中科智存的人才团队组建，公司的初创团队毕业于自于清华、北航等知名高校，落地合肥后同步进行人才引进和储备，与中国科技大学、合肥工业大学等高校进行深度合作。在全社会大力实施创新驱动发展战略的背景下，中科智存深知必须把人才开发作为战略基点，推动“人力红利”转变为“人才红利”，以“人才红利”，抢占未来发展的战略制高点。

　　“芯”概念 实力过硬再创佳话

　　在中科智存逐步的起量过程中，自主研发的大容量、高性能的存储产品，包括512MB/ 1GB的NOR Flash，已于2020年底通过多家消费类客户的AVL认证并进入量产阶段，可广泛应用于5G基站、工业网络和新能源车等场景。

合肥中科智存科技有限公司研究开发车间

　　随着消费者对消费电子产品提出了高精度、多功能、轻薄短小、超大存储空间，低能耗等多元化需求，芯片行业也必须针对现状进行创新升级。目前的智能存储芯片正朝着高度集成、高效低能耗、数字化和智能化等趋势发展。未来的市场定位已经清晰，相关企业趋之若鹜，而中科智存也正在寻找企业的市场定位，结合自身优势蓄势突围。

　　记者发现，当今芯片行业呈现出多点开花，各有特色的整体局面，而相较于其他的存储工艺，中科智存旗下的Flash技术相对比较成熟，产品落地效率高。基于55nm NOR Flash工艺成功设计了存算一体化处理芯片，可实现32bit FP计算精度，且具有超快的MAC运算速度（~10ns）和超低功耗，同时试验证明其具备高可靠性能。基于40nm SONOS工艺的语音识别存算一体芯片已与2021年中流片，目前正在等待流片结果中。根据市场调研及客户反馈，第三版的存算一体芯片现已完成芯片算法设计、结构设计和仿真验证，预计2022年上半年完成再次流片。

　　“芯”未来 发展蓝图跃然纸上

　　提及中科智存的未来发展，张君宇告诉记者，公司定位的大方向将会聚焦在智能存储方面，产品的深度研发和生产将对标更高规格的市场。还准备在5G、基站、新能源车、医疗健康等领域进一步实现更大范围覆盖，在提质增效的同时在应用端寻求新突破。

　　就在今年2月，安徽省人民政府办公厅发布了《安徽省“十四五”科技创新规划》，设立集成电路重大专项，着重发展自主可控高端芯片设计技术、芯片制造技术、先进封装技术、集成电路材料与装备、新一代半导体技术、先进存储技术、MEMS技术、EDA技术。毫无疑问，这将为芯片行业发展带来更加利好的前景。

　　据了解，合肥市高新区聚力合肥综合性国家科学中心核心区建设，着力引进一批知名的高校院所，建设一批集应用技术研发、科技成果转化、项目孵化、应用人才培养为一体的新型协同创新平台。并且，中科智存落户到合肥时也受益良多，孵化期间获得了高新集团的资金支持，帮助公司产品迅速实现市场化。而在复杂多变的疫情大环境下，合肥市推出了助企纾困的相关政策，从另一方面帮助中科智存度过了难关。

　　时至如今，中科智能在集成电路领域已经闯出了一条属于自己的创“芯”之路，尽精微、致广大，创“芯”路、越极致，严程序、精操作，中科智存的明天值得期待！