日前，由深圳市半导体行业协会支持、芯师爷主办的第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛在线上成功举办，近20家媒体平台同步直播，共吸引约50万线上观众。峰会上，揭晓了“2021年度硬核中国芯评选”获奖榜单。天使基金投资企业北京智联安科技有限公司（以下简称“智联安”）斩获“2021年度最佳通讯类芯片”和“2021年度最具潜力IC设计企业”双项荣誉。

　　“硬核中国芯”评选由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，旨在发掘、表彰优秀和有创新力的中国芯企业，并通过全方位展示企业产品、技术、解决方案、应用场景，为中国芯企业在终端市场发展提供强劲助力。活动至今已成功举办三届，累积约300家IC设计公司申报，在中国集成电路行业内获得广泛认可。在本次评选中，智联安从170余家企业、260余款产品中脱颖而出，斩获两项荣誉。

　　今年7月开始，国家陆续印发《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》、《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》；研究机构Counterpoint公布2021年第三季度全球IoT蜂窝移动网模块市场报告，从国家层面到社会层面，均显示出5G商用加速、物联网的广阔需求前景。