中科星翰3D视觉技术交付 助力芯片检测实现国产替代

作者:孙志磊来源:风控管理部发布时间:2021/12/08

  “由于美国对半导体技术的封锁,我们需要一套具有完全自主知识产权的芯片检测设备!”来自国内某军工集团研究所的需求于2021年初反馈到中科星翰总经理倪化生的面前。经过中科星翰几位技术专家的评估,公司目前有完全自主的技术来实现该需求。
  中科星翰全名合肥中科星翰科技有限公司,由中科院合肥技术创新工程院、合肥高投旗下合肥中科高新股权投资有限公司和合肥伟昊非创投资有限公司共同出资成立,主要从事机器人研发与销售,机器人定位模块传感器的研发与销售、机器视觉及自动化设备的研发与销售等业务。
  通过几轮的沟通,2021年5月,公司和某军工集团研究所正式签署合作协议,利用中科星翰自主研发的3D视觉测量技术、视觉缺陷检测技术解决国内首例国产GPU—凌久GP102的外观检测问题,以满足其出厂质量控制和芯片可追溯性需求。

  经过几个月的产品研发、测试和迭代工作,今年12月,中科星翰首台具有自主知识产权的BGA批量三维检测设备A3DOI-BGA正式交付并通过客户验收。该设备可批量采集芯片的三维图像数据、平面RGB图像数据、激光点云数据等,结合中科星翰独特的处理算法,实现测量精度、缺陷识别率等各项性能指标的完全达标,部分指标可超越原有的进口设备。

  A3DOI-BGA核心传感器均来自国产自研产品,具备微米级别超高测量精度,可兼容多种BGA封装芯片检测,完美实现芯片成品3D形貌测量,产品有望打破国外量测设备封锁,最终可完全实现同类设备的国产替代。
  该产品的成功交付是继中科星翰继PCB元器件3D在线检测之后,3D视觉测量技术在电子和集成电路领域又一成功应用,证明其自主立项的3D视觉测量技术已经正式走出实验室,可为国内外各行各业的工业制造用户提供专业、高精度、可靠的视觉技术服务,并可根据工业场景提供成套检测技术及设备的定制开发服务。
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