7月7日-9日，2021国际电子电路（上海）展览会在上海国际会展中心举行，本次展会聚焦PCB、电子组装、材料、检测等电子电路产业链最新技术及行业热点。合肥高投天使基金、亿创基金投资企业合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”或“公司”）（688630）携三款新产品亮相本次展会。

　　公司MAS系列新产品MAS12是具有高产能和高解析性能的直接成像产品，适用于20/20um产品的量产解决方案，应用领域覆盖IC封装载板和高端HDI板；NEX系列新品NEX3-W是新一代高性能防焊DI直接成像系统产品系列，具有低侧蚀、高性能的特点，为阻焊制程（Mini LED等应用）提供完美解决方案；DILINE系列新品DILINE-FAST35是业界先进的直接成像连线解决方案，是自动化和智慧化PCB工厂的完美解决方案，采用高速运动平台，结合高精度的成像和定位系统，具有高产能、低体积的特点。

　　芯碁微装（688630）成立于2015年6月，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。

MAS12

NEX3-W

DILINE-FAST35