11月28日，2018全球物联网创新峰会在合肥高新区成功举办，为合肥集成电路产业再添新动能。在合肥市领导见证下，合肥高新区与30多家国内外优秀企业举行了“集成电路项目集中签约仪式”。合肥高投4家投资企业亮相仪式，签订入区协议，分别是：合肥微纳传感技术有限公司（以下简称“微纳传感”）、合肥中航天成电子科技有限公司（以下简称“中航天成”）、安徽奥飞声学科技有限公司（以下简称“奥飞声学”）、安徽矽磊电子科技有限公司（以下简称“安徽矽磊”）。

　　合肥市政府副市长彭庆恩及安谋（中国）副总裁刘润国分别为活动致辞，合肥高新区工委委员、管委会副主任吕长富作合肥高新区集成电路产业、2018年合肥高新区集成电路签约企业介绍。合肥市台办、经信委、市发改委、科技局、数据资源局及高新区相关负责人一同参加本次活动，高新集团董事长蔡霞应邀参会。

　　签约仪式项目总投资约88亿元，出席仪式的合肥高投4家集成电路领域投资企业均拥有出色核心技术。微纳传感专注于MEMS气体传感器研发、生产和销售，拥有多项涉及MEMS关键技术的研究成果和发明专利；中航天成在可靠性结构设计、封装基础材料、表面镀覆、批量化生产工艺以及微组装技术等封装外壳相关技术领域处于国内领先地位；奥飞声学生产的压电薄膜和使用压电薄膜（PZT、ZnO压电薄膜）的声学MEMS传感器，一定程度上填补了市场空白；安徽矽磊的无线射频和模拟芯片开发产品广泛适用于带定位功能的物联网产品、带导航定位功能产品及可穿戴电子产品等，其内部集成滤波器和低噪声放大器的二合一及三合一射频前端模块产品具有较高技术壁垒。

　　本次峰会聚焦全球物联网发展的核心技术及应用，聚集了多家掌握先进技术的集成电路领域企业，旨在搭建一个高端前沿的交流合作平台，进一步加强物联网技术、项目的交流与合作，促进物联网产业和应用发展，同时为合肥落实并推进物联网国际战略提供新动能，助力合肥成为中国领先的知名强市、全球知名的科技创新策源地。