方晶科技成立于2024年7月，是一家专注于功率半导体芯片的晶圆代工服务企业。方晶科技采用12吋晶圆制造工艺，技术节点为110纳米，为客户提供Trench MOSFET、SGT MOSFET、Super Junction MOSFET、IGBT等功率半导体晶圆制造、晶背减薄、晶圆测试等优质的代工服务，主要应用终端有汽车电子、工业电子、光伏新能源、消费电子及家电等领域。

方晶科技工程技术团队拥有多年国际知名半导体大厂功率半导体工艺整合、制程开发及量产经验，管理团队及研发团队在同行业拥有15~25年以上半导体研发及量产经验，具有功率器件资深技术开发背景。