晶镁光罩成立于2025年3月，是一家独立第三方半导体高端光罩厂商，主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等。作为合肥集成电路产业链上孵化而生的企业典型，公司自成立之日起便致力于推动中国半导体高端光罩自主可控。

公司核心团队来自光罩行业全球头部企业，从业经验均超过20年，曾有7nm、5nm光罩成功落地经验。公司自主研发的光罩产品，用于制造各类高性能芯片，目前主要集中在消费电子领域(如中高阶手机/电脑处理器、DRAM、OLED驱动芯片等)以及汽车电子领域(如车用安全控制与导航模组)，并与晶合集成等头部客户建立了稳定良好的合作关系，当前已获专利21项。

自成立以来，公司先后完成第一轮12亿元的融资，目前正进行第二轮融资。下一步，公司拟在高新区完成新厂房和产线的建设，扩大生产。