伊丰电子成立于2009年，16年来专注于集成电路封装外壳的研发、生产与销售，主要为大中型军工院所提供系统级封装关键基础材料产品包括金属、陶瓷封装外壳等。公司拥有9000㎡厂房、从精密机械加工、烧结融封和表面处理全工艺流程生产线，覆盖金属-玻璃封装外壳绝大多数核心环节的核心。客户包括中电科二十六所、中电科二十四所、深圳振华富电子等。伊丰电子具备微型化、轻量化壳体的设计制造能力，通过上线ERP系统、一体化链式炉等新技术与新工艺，推动生产与经营精细化管理，同时积极推动产品质量变革。

当前，伊丰电子形成了集材料、工艺、设计一体化的工艺设计平台，可满足不同应用场景下的设计要求，实现小批量、多品种的定制化开发，从而构建了更灵活、高效的产品交付能力;通过一体化平台进行原材料大规模采购与柔性化生产，成本优势突出，差异化竞争优势明显;2020年开展电子陶瓷封装外壳的工艺研发及产业化，开拓航天航空、汽车电子等高端领域，培育新的增长点。