伏达半导体成立于2017年，专注于无线充电及有线快充技术的研发。公司凭借领先的无线充电技术快速进入手机、IoT、汽车领域，先后多次打破无线充电的充电功率记录;公司还快速布局手机有线快充、PMIC、Charger、DC/DC产品，是诸多手机品牌、配件厂商及汽车厂商的重要供应商。
公司核心团队在电源管理芯片领域深耕多年，曾在TI、ADI等业内国际领先企业任职，拥有丰富的电源管理芯片开发经验。
公司产业投资人包括小米、OPPO、三星、龙旗、SK海力士、联想等，财务投资人包括君联资本、华业天成、耀途资本、祥峰投资、Translink、深创投、惠友等，政府端投资人包括合肥产投、合肥高新投。
公司是高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业，截至2025年底，共有108项专利(其中发明专利100项)、34项集成电路布图设计专有权和14项计算机软件作品著作权。
公司已于2026年3月挂牌新三板，计划与2026年6月提交材料至北交所申报。
