云联半导体成立于2020年6月，是一家专注于国网电力系统，储能电池管理等能源市场专用高性能芯片，以及音视频处理芯片和特殊领域专用芯片研发的无晶圆工厂芯片设计高新技术企业，并以核心产品为基础，给客户提供整体解决方案。
公司拥有设计能力强大和设计经验丰富的团队，核心成员曾在TI、美信、NXP、联发科、AMD、迈能等企业从事工作具有多年芯片研发经验，核心产品包括国网电力PA芯片、车载音视频处理芯片、LDO芯片、MCU及蓝牙芯片等、应用的行业有电力系统、储能、专业音视频 、消费电子，仪器仪表，电源管理，工业控制、白色家电，储能，BMS控制板，汽车电子等蓝牙物联网领域。产品已服务力合微、海信电力、东软载波、中城投、富光等企业，并与清华大学、华中科技大学、北京邮电大学联合开发光通讯加密芯片，通过泰尔实验室认证，实现小规模部署。2025年营收突破1000万元，2026年营收预计达5000万元，并且开展A轮融资。
