近日，合肥高投投资企业智芯半导体科技有限公司（以下简称“智芯半导体”）总部正式落地合肥市高新区，本次总部项目作为智芯科技运营、融资及未来上市的主体。

　　此次智芯半导体获超4亿元融资，由合肥产投资本领投，合肥高投、合肥建投等机构跟投。资金主要用于优化产品线布局、研发投入、晶圆采购、流片费用等。智芯半导体将持续加大车规处理器、数模混合模拟芯片及 SoC 集成芯片研发及产业化投入，打造国际一流车规级芯片供应商。早在2021年1月，合肥高投通过新经济产业发展基金完成对智芯半导体的投资，并将其子公司落户合肥高新区，本次总部项目的落地将完善合肥市集成电路、新能源汽车产业生态发展。

　　智芯半导体成立于2019年，公司聚焦于安全、可靠和稳定的汽车电子芯片解决方案，包括汽车级微控制器系列、汽车MCU产品等，可应用于汽车车身舒适控制、动力总成、底盘安全、智能座舱与网联等各种应用，产品助力国产车载MCU打破国外垄断格局。公司直接客户数量超500个，终端客户包括比亚迪、上汽集团、一汽集团、北汽集团、广汽集团等国内头部整车厂。此外，公司产品已经通过马瑞利、法雷奥等全球Tier1巨头的验证。