作者:周涛来源:风险管理部发布时间:2025/01/27
近日,合肥高投投资企业智芯半导体科技有限公司(以下简称“智芯半导体”)总部正式落地合肥市高新区,本次总部项目作为智芯科技运营、融资及未来上市的主体。
此次智芯半导体获超4亿元融资,由合肥产投资本领投,合肥高投、合肥建投等机构跟投。资金主要用于优化产品线布局、研发投入、晶圆采购、流片费用等。智芯半导体将持续加大车规处理器、数模混合模拟芯片及 SoC 集成芯片研发及产业化投入,打造国际一流车规级芯片供应商。早在2021年1月,合肥高投通过新经济产业发展基金完成对智芯半导体的投资,并将其子公司落户合肥高新区,本次总部项目的落地将完善合肥市集成电路、新能源汽车产业生态发展。
智芯半导体成立于2019年,公司聚焦于安全、可靠和稳定的汽车电子芯片解决方案,包括汽车级微控制器系列、汽车MCU产品等,可应用于汽车车身舒适控制、动力总成、底盘安全、智能座舱与网联等各种应用,产品助力国产车载MCU打破国外垄断格局。公司直接客户数量超500个,终端客户包括比亚迪、上汽集团、一汽集团、北汽集团、广汽集团等国内头部整车厂。此外,公司产品已经通过马瑞利、法雷奥等全球Tier1巨头的验证。