近日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海成功举办。在本届“中国芯”优秀产品评选中，合肥高投投资企业北京智联安科技有限公司（以下简称“智联安”）的高精定位低速RedCap芯片MK8520荣获“优秀技术创新产品奖”。

　　“中国芯”工程是工信部组织的集成电路技术创新和产品创新工程。“中国芯”优秀产品征集活动是“中国芯”工程的重要组成部分，被誉为国内集成电路产品和技术发展的风向标，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，旨在展示我国集成电路领域的产品创新、技术创新和应用创新成果。
　　此次获奖的智联安高精定位低速RedCap芯片MK8520是一款RedCap融合5G高精定位的芯片，同时具备“通信能力+定位能力”。该芯片不仅实现了性能、功耗和成本的最佳平衡，在保障高精度定位的基础上，也可满足绝大多数物联网应用中数据传输的需求。
　　智联安是一家领先的AIoT芯片与解决方案提供商，拥有5G IoT芯片和汽车激光雷达芯片两大产品线，在通信和信号处理领域掌握一系列核心技术，产品广泛应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶等领域。公司自创立以来始终坚持全部核心技术自主创新，在通信算法、物理层技术、协议栈、射频等方面拥有大量自研IP和数十项发明专利。在过去3年，公司先后承担了科技部、工信部两个重大科技专项，成为业内少有的同期承担两项专项芯片课题的初创芯片公司。