6月28日-30日，世界移动通信大会 MWCS 2023在上海新国际博览中心举办。本届大会以“时不我待”为主题，聚焦“5G变革、数字万物、超越现实+”三大主题方向，汇聚全球运营商、通讯服务商、设备制造商、技术厂商等近300家参展商参与其中。
合肥高投天使基金投资企业北京智联安科技有限公司（以下简称“智联安”）携NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap三大产品线“芯/模/端”明星产品精彩亮相，并首次展出高精定位低速RedCap芯片MK8520，吸引了大量参观者探讨交流。
5G技术以其“高速率、低时延、大连接”的特点，被持续开发满足多样化应用场景需求，与此同时，多种应用场景下关于地理定位的新需求和应用也逐步受到重视。本次，智联安展出的5G定位终端智能电子工卡采用了公司自主研发的一款5G高精度低功耗定位芯片——MK8510。该芯片具备低功耗、低成本、高精度定位能力，满足3GPP R17标准协议，支持频段N41/N77/N78/N79，5.12秒可定位一次，支持1-3米商用网络定位精度能力。该工卡可以佩戴在员工身上，实现人员实时定位，满足石油化工、制造工厂、隧道、矿山等行业的定位需求。
本次展会，智联安首次展出的另一款产品RedCap（Reduced Capability，即能力降低），以性价比满足大规模中速率物联场景的需求，进而拓宽5G应用场景。MK8520是一款RedCap融合5G高精定位的芯片，支持3GPP-R17标准+全部RedCap协议流程，待机功耗小于5uA，支持运营商频段；同时具备“通信能力+定位能力”，通信能力为20MHz上、下行带宽，最高速率为15Mbps，定位能力为100 MHz定位上行带宽，定位精度可达亚米CEP 90% @LOS@100MHz。MK8520不仅实现了性能、功耗和成本的最佳平衡，在保障高精度定位的基础上，也可满足绝大多数物联网应用中数据传输的需求。
当前，智联安已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap定位芯片等重量级产品，“出芯速度”屡破纪录。未来，智联安将持续发力物联网通信芯片领域，加大研发投入，提供更具价值的物联网芯片产品，构建更广泛的物联网生态。
