6月4日-6日，由工业和信息化部主办的第31届中国国际信息通信展览会在北京圆满举办，本届主题“打通信息大动脉，共创数智新时代”，展示了我国信息通信业各个领域的最新成果。

　　在华为展区，合肥高投天使基金投资企业北京智联安科技有限公司（以下简称“智联安”）首发5G高精度定位芯片MK8510为内核的5G定位终端，可实现展区现场定位精度1m级别，首次验证了5G低功耗终端的超强定位能力，备受参会来宾关注。

　　本次展出的5G定位终端——智能电子工卡，采用智联安5G高精度定位芯片MK8510。该芯片是智联安自主研发的一款5G高精度、超低功耗蜂窝定位芯片，通过5G宏站、室分一张网，实现室内外融合的高精度定位需求，具备低功耗、低成本、高精度定位能力，满足3GPP R17标准协议，支持频段N41/N77/N78/N79，电池容量可达1000mAH，5.12秒定位一次，续航能力可达12个月；支持1-3米商用网络定位精度能力，预计2023年Q3可实现规模商用。

　　智联安是一家领先的AIoT芯片与解决方案提供商，拥有5G IoT芯片和汽车激光雷达芯片两大产品线，在通信和信号处理领域掌握一系列核心技术，产品广泛应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶等领域。公司自创立以来始终坚持全部核心技术自主创新，在通信算法、物理层技术、协议栈、射频等方面拥有大量自研IP和数十项发明专利。在过去3年，公司先后承担了科技部、工信部两个重大科技专项，成为业内少有的同期承担两项专项芯片课题的初创芯片公司。