7月22日下午，“芯时代、芯高地、芯机遇、芯梦想”集成电路半导体产业对接会在合肥高新区中安创谷全球路演中心成功举办。本次活动由合肥高新区管委会指导，合肥高新集团、浙商证券、合肥高新区半导体投资促进中心共同主办，合肥高投、浙商证券合肥创新大道营业部承办，安徽中安创谷科技园有限公司、天翅创众创空间、1991科技创新社区等单位协办。合肥高新区工委委员、管委会副主任周国祥，浙商证券董事长吴承根，合肥高新集团董事长王强出席活动并致辞。合肥高新区半导体投资促进中心副主任田君，合肥高投执行合伙人杨明，浙商证券相关子公司及业务板块负责人，深圳华强实业、北京兆易创新、宁波康强电子、杭州士兰微等上市公司相关负责人出席活动，高新区集成电路产业约三十家公司参加活动。

     王强对合肥高新集团的基金投资业务进行了介绍，并表示举办本次产业对接会，旨在搭建资本、上市公司及项目对接渠道和资源平台，服务高新区集成电路企业，推动资本与产业的良性互动，促进科技与金融深度融合，形成资本、产业、资源多元生态链，促进高新区集成电路产业发展。

     吴承根详细介绍了浙商证券的业务布局，表达了对合肥高新区产业发展的重点关注。他表示：券商是资本市场与实体企业实现精准、高效对接的重要桥梁。经过近几年的快速发展，浙商证券已成长为分支机构遍及全国重点省市的综合性证券公司。希望借此次对接会，加强浙商证券与高新区优质企业的互动，也希望浙商证券能够发挥纽带作用，促进上市公司与合肥高新区优质企业的深度合作。

     周国祥对各位来宾以及支持高新区发展的合作伙伴表示感谢，并介绍了高新区及集成电路产业发展情况。周国祥表示，合肥高新区已经形成从半导体材料、高端装备到芯片设计制造、封装测试等集成电路半导体产业集群，高新区集成电路半导体产业的发展，离不开各方的共同支持，此次活动将进一步推进产业融合协同发展，希望相关单位紧密合作，开启产业发展新篇章。

      活动现场，合肥高新集团与浙商证券签署了战略合作协议，未来双方将在产业投资、产业协同、金融服务、人才交流等方面开展战略合作。

      在嘉宾分享环节，浙商证券研究所电子首席研究员蒋高振做《集成电路半导体行业分析》主题分享，浙商证券投行业务总部（九）执行董事 杜佳民做《科创板新政和最新并购重组政策解读》主题分享。随后深圳华强实业等4家上市公司做分享介绍，阿基米德半导体、海图微电子、中恒微电子、奥飞声学、六角形半导体等5家高新区优质集成电路半导体公司做项目路演。

      本次集成电路半导体产业对接会的成功举办，将有效推动资本与产业的深度融合发展，构建各资源要素对接交流平台，实现产业项目、上市公司、金融机构的多方合作共赢。