8月27日-28日，由中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的第四届集微半导体峰会在厦门召开。本次大会参会嘉宾近千人，包括来自中国半导体行业知名企业的众多CEO、半导体投资机构以及国内多地产业园区主管领导，大家围绕多个热点议题展开对话交流，共同把脉全球以及中国集成电路产业现状，为行业发展建言献策。

　　“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”作为历届峰会的一项重要活动，“芯力量”的评委会代表了中国半导体投资业内最高水平，本年度大赛汇聚了25位顶级半导体机构投资人评委，全程参与项目评审，见证了获奖项目的不俗实力。经过多轮角逐，种子基金投资企业安徽奥飞声学科技有限公司斩获“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”两大奖项，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武为其颁发荣誉证书。

图为奥飞声学CEO刘端在决赛现场分享

获奖证书

　　目前，各行业广泛应用的MEMS麦克风采用电容式技术，存在防尘、防水性能较差，待机功耗较高等问题，限制了其在消费电子、可穿戴、IoT等场景的应用。随着压电材料和工艺的进步，压电MEMS技术由于高可靠性、低功耗、低延时、高信噪比上限等优点，成为MEMS麦克风的新一代技术方案。奥飞声学拥有国内顶尖的声学MEMS传感器设计技术，以及多材料、多规格、高性能压电薄膜制备技术，自主掌控产品的关键环节。目前，公司已申请专利60余项，位居全球压电式MEMS麦克风领域的专利数量第一。

　　奥飞声学研制的压电式MEMS麦克风，旨在突破低功耗、高信噪比、高声学过载点等关键技术，提升抗环境干扰、可靠性等关键性能，实现对电容式MEMS麦克风的升级替代。公司由来自中国空间技术研究院和中科院的专家创办，于2019年设立了首家定位“声学MEMS”的安徽省院士工作站，未来将持续深耕声学MEMS传感器及芯片设计领域，为客户提供高性能产品。