8月14日，为期三天的第八届中国电子信息博览会在深圳会展中心召开。合肥高投投资企业安徽省东超科技有限公司（以下简称“东超科技”）携多款空中成像应用产品参展，全面展出空中成像领域的前沿产品、技术与解决方案。
　　负折射平板透镜（核心产品，又称DCT-plate）：利用光场重构原理，将发散的光线在空中重新汇聚，从而形成不需要介质承载的实像，结合交互控制技术，实现人与空中实像的直接交互。
　　无接触自助服务终端：用户直接在空中操作设备，完成预约、挂号、缴费、支付等所有流程，有效隔绝了因人体与物体表面接触时产生的细菌和病毒感染，提供零交叉感染的安全交互体验。
　　无接触电梯按钮终端：将常规电梯的楼层按键、开关按键以电子影像的方式呈现在空中，用户可直接在空中操控按键，到达指定楼层，全程无需与实体按键产生任何接触，有效规避实物接触带来的细菌、病毒交叉感染风险。

　　空中密码输入机：在空中显示密码输入界面，用户在空中完成密码输入。操作全过程无需与实物按键或屏幕有任何接触，可有效避免指纹残留或被采集带来的安全隐患；此外，空中影像可根据用户需求，调整安全可视角度，可实现防偷窥功能，极大程度提升私密性。产品可应用于军工密码输入、银行金融ATM机等场景。

　　东超科技以精密光学技术为重点研发方向，自主研发的可交互空中成像技术处于国际领先地位。合肥高投种子基金、新经济发展基金共计投入1800万元助力其发展壮大，公司先后获国家级高新技术企业、国家工信部科技成果、安徽省科技成果认定；获2018年“创响中国”安徽省创新创业大赛一等奖、第五届中国“互联网+”大学生创新创业大赛金奖、2019年“安徽省高层次科技人才团队”等荣誉。同时，公司参与承担了2018年中央军委科技委国防特区科技专项、2019年合肥市第一批重大新兴产业专项、2020年科技部“科技助力经济2020”重点专项等项目研发工作。（合肥高投 周好好 薛明玉）